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不銹鋼封頭時效強化原理

作者:富歐金屬封頭  來源:溫州富歐金屬封頭有限公司  更新時間:2022-2-22 10:11:12  點擊次數:
       不銹鋼封頭的時效硬化是一個相當復雜的過程,它不僅決定于合金的組成、時效工藝,還取決于合金在生產過程中縮造成的缺陷,特別是空位、位錯的數量和分布等。目前普遍認為時效硬化是溶質原子偏聚形成硬化區的結果。

不銹鋼封頭在淬火加熱時,合金中形成了空位,在淬火時,由于冷卻快,這些空位來不及移出,便被“固定”在晶體內。這些在過飽和固溶體內的空位大多與溶質原子結合在一起。由于過飽和固溶體處于不穩定狀態,必然向平衡狀態轉變,空位的存在,加速了溶質原子的擴散速度,因而加速了溶質原子的偏聚。

硬化區的大小和數量取決于淬火溫度與淬火冷卻速度。淬火溫度越高,空位濃度越大,硬化區的數量也就越多,硬化區的尺寸減小。淬火冷卻速度越大,固溶體內所固定的空位越多,有利于增加硬化區的數量,減小硬化區的尺寸。

沉淀硬化合金系的一個基本特征是隨溫度而變化的平衡固溶度,即隨溫度增加固溶度增加,大多數可熱處理強化的的鋁合金都符合這一條件。沉淀硬化所要求的溶解度-溫度關系,可用鋁銅系的Al-4Cu合金說明合金時效的組成和結構的變化。圖3-1鋁銅系富鋁部分的二元相圖,在548℃進行共晶轉變L→α+θ(Al2Cu)。銅在α相中的極限溶解度5.65%(548℃),隨著溫度的下降,固溶度急劇減小,室溫下約為0.05%。

不銹鋼封頭
    
關鍵詞:不銹鋼封頭
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